前言 人工智慧算力的核心瓶頸，正從GPU的浮點運算能力轉向記憶體頻寬的供給效率。HBM（高頻寬記憶體）通過多層DRAM垂直堆疊與超寬介面設計，將資料傳輸頻寬提升至傳統方案的十倍以上，成為AI加速晶片不可或缺的基礎元件。全球HBM市場由SK海力士、三星、美光三家主導，其中SK海力士憑藉率先量產HBM3E並進入輝達供應鏈佔據絕對優勢。 長鑫科技（CXMT）是中國大陸唯一實現通用DRAM規模化量產的企業，亦承擔著國產HBM從樣品走向商用的戰略使命。2026年6月12日，證監會出具證監許可〔2026〕1344號，同意長鑫科技科創板IPO註冊，擬募資295億元，為科創板歷史第二大融資規模。這一事件標誌著中國DRAM產業正式進入“資本市場輸血+技術攻堅”的雙輪驅動階段。 本文圍繞長鑫科技HBM的產業化處理程序，從全球競爭格局、技術儲備、產能建設、客戶驗證、裝置約束與專利壁壘六個維度展開系統拆解，並對其未來發展路徑做出分階段研判。

2026 年 5 月 27 日，長鑫科技科創板 IPO 過會，擬募資 295 億元，成科創板第二大 IPO；在三星、SK 海力士、美光壟斷三十年的DRAM領域，中國廠商以 7.67% 的全球份額躍居世界第四、中國第一。 5 年前領投長鑫 12 億元的，是深圳基石資本與董事長張維。彼時長鑫年年巨虧、回報遙遙無期。張維信奉的是：不投賽道，投賽手——決定結果的不是週期，而是週期裡那些具體的人。 從山河智能、商湯、華大智造，到長鑫、藍箭、智元、MiniMax，基石資本 25 年投出 439 家企業、近 900 億元在管規模。我們拆解了有關張維的三個問題：他為什麼總能逆風翻盤，為什麼對硬科技情有獨鍾，又為什麼把“管理”看得高於一切。 在晶片的世界裡，儲存器(DRAM)是一門最不講情面的生意。

智譜又來了。 6月1日兒童節，這家號稱全球大模型第一股的公司宣佈，智譜要在科創板上市了，並且宣佈要再次募資150億元人民幣。 是的，你沒看錯，150億。 就在今年的1月，智譜剛剛頂著全球大模型第一股的名頭登陸港交所，一下直接募了43億港元。

6月1日，宇樹科技科創板IPO過會，有望成為“A股人形機器人第一股”。美媒指出，宇樹的首次公開募股可能將開啟中國機器人企業大規模上市的浪潮。 日本媒體記者近日走訪了中國知名機器人企業宇樹科技，並親身體驗了其最新型產品的性能。 宇樹科技IPO過會 A股將迎“具身智能第一股” 日媒稱，宇樹科技的目標是製造能夠購買飲料並放入冰箱的機器人，還有能夠收集衣物並放入洗衣機的機器人，將這些機器人投入到家庭和工廠等環境中。

AI投資動態周報 零一汽車—— 2億美元 —— 智能駕駛新能源重卡研發製造 投資方：紫金礦業，兗礦資本，三花控股集團，國內消費品龍頭企業，Temasek淡馬錫，毅峰資本，高成投資，朝希資本，長石資本，活水資本，元禾璞華，譽尊基金 墨芯—— 近10億人民幣 —— AI晶片設計

2026 年 6 月 1 日，宇樹科技將迎來科創板 IPO 上會。表面上看，這是一個機器人公司的資本市場節點；但對半導體產業來說，它更像是一個訊號：繼手機、汽車、伺服器之後，機器人可能正在成為晶片產業新的超級終端。 2025年以前，機器人產品對於晶片或許是小買家的。沒有AI加持的機器人，以程式設計演算法為核心完成對硬體的控制即可；但隨著物理AI的概念出現，以宇樹為代表的具身智能廠商，正在打破這一範式。具身智能不再滿足於從現有晶片目錄中選型，面對複雜的任務場景，借助大模型加持，具身智能廠商正在圍繞運動控制、毫秒級即時響應、極致低功耗、多感測器融合等剛性需求，倒逼晶片與電子元器件方案重新設計。 具身機器人全身十幾個到幾十個自由度，每個關節都需要獨立的電機驅動與編碼器；視覺-慣導-力覺的多模態感知流水線，要求在亞毫秒級完成資料處理和指令下發；同時，作為移動式裝置，功耗限制遠比雲端和車載場景嚴苛。這些需求直接催生出對異構計算架構、即時控制MCU、高性能模擬前端、高壓驅動晶片以及定製SoC的定向牽引。 01

近日，隨著上海證券交易所公佈宇樹科技股份有限公司科創板IPO上會安排，尤其是在更新後的招股說明書（上會稿）及對稽核中心意見落實函的回覆中，宇樹罕見集中披露系列風險後，這家中國具身智能領域的代表性企業再次成為市場焦點。 圖源：AI生成 01. 宇樹科技的“自我審視”增長放緩背後的戰略調整 提及證監會對於宇樹的第二次質詢，可謂直指高性能通用機器人行業最核心的痛點，包括產品應用領域、核心技術路線、資料獲取優勢、供應鏈管理及性價比泡沫等四個核心維度。而宇樹科技給出的詳盡資料和底層邏輯，揭示了其作為行業“定價錨定者”的突圍路徑。

今日（5月27日），中國國產DRAM（動態隨機存取儲存器）龍頭——長鑫科技集團股份有限公司（下稱： “長鑫科技”）順利通過科創板上市委審議，即將登陸資本市場。 作為科創板首單 “預先審閱” 項目、擬募資295億元的硬科技巨無霸，長鑫科技此次過會恰逢其成立十周年之際，不僅是企業自身發展的里程碑，更標誌著中國儲存晶片產業打破海外長期壟斷、邁向自主可控的重要一步。 從獲受理到過會 用時不到5個月 從科創板IPO受理到過會，長鑫科技用時不到5個月。